维度网讯，印度半导体战略重点正从制造环节转向芯片设计与知识产权领域，行业专家认为这一转变将决定该国在全球半导体价值链中的长期地位。芯片设计贡献了芯片价值链总增值的近50%，无晶圆厂商业模式占全球半导体行业收入的30%至35%。
印度拥有全球约20%的芯片设计人才，但主要服务于全球半导体跨国公司，本土设计能力有限。毕马威印度公司副合伙人Apaar Bhatnagar表示，部分风投或私募支持的无晶圆厂公司正为印度及全球市场开发系统级芯片，但尚未达到能与全球企业竞争的规模。芯片设计预计将成为印度半导体战略下一阶段（即ISM 2.0）的核心支柱。印度半导体使命1.0（ISM 1.0）已批准12个项目，累计投资约1.65万亿卢比；在该计划下，设计相关激励方案推动了16次流片、6款专用集成电路芯片、10项专利、超过1000名工程师参与以及私人投资增长三倍以上。VLSI学会主席Satya Gupta指出，印度需要更多设计公司和强劲投资，如果不对设计公司进行相应投资，就不会有印度产品。印度电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）近期表示，政府将大力支持印度设计公司，帮助其创新成果在印度实现制造和规模化。据印度报业托拉斯报道，财政部支出司已批准一项为ISM 2.0拨款1.25万亿卢比的预算提案。Counterpoint Research高级分析师Ashwath Rao认为，印度在芯片设计方面虽有进展，但最大的差距在于商业化和产品所有权，生态系统仍以服务为导向而非产品为主导。印度电子与半导体协会（IESA）及SEMI（国际半导体产业协会）印度总裁Ashok Chandak强调，强大的内部设计能力是在印度建立全球竞争力生态系统的根本基础。
在生产关联激励计划等举措支持下，印度电子系统设计与制造领域在制造和组装能力方面取得进展。印度电子产值从2015财年的1.9万亿卢比增长到2025财年的11.3万亿卢比，出口从3800亿卢比增长至3.27万亿卢比。印度蜂窝与电子协会（ICEA）主席Pankaj Mohindroo表示，下一阶段增长必须来自对本土设计、知识产权创造和研发的更强投资。VLSI学会的Gupta建议，ISM 2.0至少20%的支出应指定用于电子设计公司。行业利益相关者认为，印度需要多管齐下的方法来克服结构挑战，包括为可信的印度芯片设计公司提供更强有力的政府支持、为本土设计的芯片创造国内需求、减少对全球代工厂的依赖以及利用人工智能等新兴技术压缩设计时间。高管和分析师预计，到2035年，印度国内产业应发展成为拥有自主架构、软件生态系统和收入流的全球认可产品公司。
