德国欧积电晶圆厂封顶 2027年装机
9月14日，由台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的欧洲半导体制造公司（ESMC，欧积电）在德国德累斯顿举行晶圆厂封顶仪式，厂房主体工程完成。项目于2024年8月正式动工，总投资预计超过100亿欧元，下一阶段将转入无尘室、自动化晶圆运输系统以及供电、供水、气体和化学品等生产基础设施施工，计划于2027年下半年安装首台制程设备。ESMC官方此前已确认，德累斯顿工厂建设按计划推进，设备进厂节点安排在2027年。
欧积电由台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦各持股10%，由台积电负责运营。工厂建成后将采用300毫米晶圆生产体系，规划月产能4万片、年产能48万片，主要采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET制程，产品面向汽车电子、工业、物联网和通信等市场。恩智浦披露，其作为股东可获得该厂约10%的产能。
项目总投资预计超过100亿欧元，资金来源包括股东注资、债务融资以及欧洲和德国政府支持。2024年项目动工时，欧盟委员会已批准德国政府向该项目提供50亿欧元国家援助。欧积电满产后预计直接创造约2000个高技术岗位。
此次封顶完成后，项目建设重点将从主体结构转向生产环境和公用工程系统。除洁净室内部工程外，晶圆厂还需要完成机械、电气、水处理、特种气体、化学品和浆料供应系统，以及自动化物流和厂务运维体系。欧积电已于9月15日在德累斯顿举办供应商对接活动，公开寻找特殊工艺设施、机械电气、水、气体及化学品系统、厂务运维、物流、检测、废物处理和基础设施服务供应商。
欧积电规划中的晶圆厂将配置智能化制造体系，并采用自动化物料搬运系统。官方资料显示，工厂运行后将使用100%可再生能源，同时建设雨水回收和高比例水循环利用系统；生产端将引入人工智能和机器学习用于制造运行、预测和质量控制。
按照当前建设安排，2027年下半年首批制程设备安装后，项目还将进入设备调试、产线验证和量产爬坡阶段。欧积电官方目前将设备进厂锁定在2027年，而恩智浦最新财务文件将初始生产时间指向2028年，量产节奏将根据客户需求和市场条件推进。
项目施工及配套产业进入阶段还将带来新增人员流入。此次披露的规划显示，到2030年前，德累斯顿相关区域预计新增约1.5万至2万人，其中包括计划赴德参与设备安装、生产准备和技术导入的台积电工程师，以及供应商和设备商人员。
