企业概况

建滔积层板集团于一九八八年于中国深圳市成立首间覆铜面板厂房，并于一九八九年开始生产纸覆铜面板。其后，建滔积层板集团横向及纵向发展迅速。

横向发展

横向方面，建滔积层板集团扩展生产新的覆铜面板产品，包括环氧玻璃纤维覆铜面板及防火纸覆铜面板。

纵向发展

纵向方面，建滔积层板集团发展主要上游原料之生产，包括铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆纸及环氧树脂。

发展历程

一九九九年，位于中国佛冈之铜箔业务，以 Kingboard Copper Foil之名称分拆于新加坡交易所上市。二零零六年十二月，集团成功于香港联合交易所主板上市。

规模实力

此等发展令本集团可凭借垂直整合生产结构，得以优化规模经济效益并达致成本效益，从而具备极强竞争力。本公司目前于华南及华东营运超过20间厂房，并以进一步于中国扩展业务为策略，以应付因全球电子产品市场增长而推动对覆铜面板及有关产品日益增长之需求。

产品体系与市场地位

本集团是领导业界之垂直整合电子材料制造商，专注生产覆铜面板，包括环氧玻璃纤维覆铜面板、纸覆铜面板及 CEM 覆铜面板。根据Prismark Partners LLC的最新研究报告，二零零九年集团于全球覆铜面板市场占有率达14.6%，连续五年稳踞行业第一位。