德国联邦大学慕尼黑干法蚀刻设备采购招标

一、基础要点

招标类型：供应。

项目名称：干法蚀刻设备供应。

采购方式：公开。

合同类型：供应。

CPV代码：22520000 干法蚀刻设备。

二、物资规格与物品信息：

本次采购的干法蚀刻设备主要用于半导体制造工艺中的材料去除工序，通过等离子体实现各向异性蚀刻。设备类型包括电感耦合等离子体蚀刻机、反应离子蚀刻系统和深反应离子蚀刻设备。适用材料涵盖硅、二氧化硅、氮化硅、金属层及化合物半导体等。工艺要求蚀刻均匀性优于±3%，蚀刻速率硅不低于2μm/min、氧化物不低于300nm/min，关键尺寸偏差控制在±5%以内。腔体配置为铝合金或不锈钢材质，兼容4至8英寸晶圆，可扩展至12英寸。等离子体源配备13.56MHz射频电源和独立偏压控制。气体系统支持不少于6路工艺气体通道，精度优于±1%。真空系统本底真空度优于5×10⁻⁶ Torr。配置光学发射光谱终点检测系统。控制系统支持SECS/GEM通信标准。

三、项目内容与服务范围：

供货范围包括干法蚀刻设备主机、真空泵组、射频电源、气体供应柜、冷却系统、控制软件及备品备件。服务范围涵盖设备安装调试、操作人员培训、工艺验收测试、质保期内维修支持及质保期后维护方案。验收标准为设备连续运行72小时无故障且技术指标达标。

四、实施条件

实施周期：2026年6月1日至2027年3月31日。

五、投标要求

投标语言：德语。

投标方式：电子提交。

投标截止时间：2026年4月14日13:00:00。

投标有效期：51天。

六、时间节点

招标公告发布时间：2026年3月25日。

投标截止时间：2026年4月14日13:00:00。