芝加哥大学普利兹克分子工程学院王思宏教授团队在生物电子材料领域取得重要突破。研究人员开发出一种新型半导体聚合物，可显著降低植入式医疗设备引发的免疫排斥反应，相关成果发表在最新一期《自然材料》期刊上。

这项研究针对植入式医疗设备面临的关键挑战：人体免疫系统对异物的排斥反应。博士后研究员Seounghun Kang指出："几乎所有植入设备都会面临相同的长期植入性问题，即疤痕组织形成导致设备性能下降。"

研究团队创新性地采用双重设计策略：在聚合物主链中引入硒吩化合物以增强电学性能，同时在侧链添加免疫调节物质以提高生物相容性。博士生刘志昌表示："这种设计使新材料既保持了良好的导电性，又显著降低了免疫反应。"

实验数据显示，新材料使植入设备周围的胶原蛋白沉积减少了68%，有效缓解了纤维化包裹问题。王思宏教授解释道："纤维化组织就像一道屏障，阻碍生物信号的有效传输，影响设备功能。"

该研究与团队此前开发的水凝胶半导体技术形成互补，从化学和物理两个维度解决植入设备的生物相容性问题。研究人员表示，下一步将重点优化材料的长期稳定性，并探索通过调控活性氧水平等新途径进一步抑制免疫反应。

这项突破性研究展现了材料科学与免疫学交叉创新的巨大潜力，为开发更可靠、更长寿命的植入式医疗设备开辟了新路径。研究团队正在与医疗设备制造商合作，推动这项技术的临床应用。

更多信息： Nan Li 等，《免疫兼容的半导体聚合物生物电子学设计及其对异物反应的抑制》，《自然材料》 (2025)。期刊信息： 《自然材料》