科学家首次成功研制出厚度仅为几个原子的全功能存储芯片，并将其集成到传统芯片中。这一进展有望为更强大、更节能的电子设备铺平道路。

数十年的创新使计算机芯片上的电路尺寸不断缩小，如今工程师们可以将数十亿个微型元件封装在一块指甲盖大小的硅片上。但如今，硅芯片在保持可靠性能的前提下，其尺寸已达到物理极限。解决方案是二维 (2D) 材料，这种材料只有一层原子厚，可以进一步缩小，并具有卓越的电子特性。

然而，迄今为止，石墨烯等二维材料的问题在于，它们只能构建简单的芯片，而且很难将其连接到传统处理器上。如今，在发表于《自然》杂志的一项研究中，上海复旦大学的刘春森及其同事克服了这些障碍。他们成功地将原子级厚度的二维存储单元直接集成到传统的硅芯片上，创造出了世界上第一个二维硅基混合架构芯片。