近日，科研团队成功研制出首款集成二维材料与硅基电路的芯片。该研究由多所高校的联合团队完成，相关成果已在学术期刊发表。

二维材料因其独特的电学特性受到学界关注。将这类材料与成熟硅工艺结合，可望提升芯片整体性能。研究团队通过创新工艺实现了二维材料在硅晶圆上的高效集成。

耶鲁大学研究人员表示：“这项技术为异质集成提供了新路径。”团队开发的转移与键合技术解决了二维材料与硅电路界面连接的难题，保证了器件的稳定性。

在制造过程中，科研人员采用低温工艺避免损伤二维材料。测试数据显示，该芯片在能效方面表现出改进特性。这种硅基二维材料集成技术为开发新型半导体器件奠定了基础。

奥克兰大学研究成员指出，该方法兼容现有产线设备，具备产业化应用潜力。该技术可应用于特定计算场景，为未来电子器件发展提供支持。

联合团队将继续优化二维材料与硅电路的集成工艺，进一步探索其在更多领域的应用前景。

更多信息： Conrad A. Kocoj 等人，低损耗钠超表面的超快等离子体动力学，ACS Nano (2025)。期刊信息： ACS Nano