香港大学WISE(可穿戴、智能、柔性电子)研究小组近日在生物电子学领域取得一项重要进展，成功研发出基于水凝胶半导体的柔性三维晶体管。该项成果已发表于国际期刊《科学》，被认为有望推动生物电子学及相关领域的发展。

这项研究由香港大学工程学院电气与电子工程系张世明教授牵头，团队成员包括来自剑桥大学、芝加哥大学的研究人员以及香港大学的学生。传统硅基晶体管为刚性二维结构，较难与柔软的生物组织有效兼容。该团队历经五年探索，提出以柔性三维结构模拟神经元形态的技术路线。

研究人员采用水凝胶半导体材料，通过水中三维自组装工艺制备出厚度超过毫米级的柔性晶体管。该材料不仅具备柔软和组织相容特性，还能支持活细胞在其表面生长与存活。这一进展为电子器件与生物系统之间的融合提供了新的材料基础。

张世明教授表示：“这仅仅是生物电子学新时代的开端。随着技术的进一步优化，这种凝胶状的3D生物芯片有望彻底改变医疗保健、教育乃至日常生活。我们期待相关监管框架的出台，以指导此类突破性技术在医疗领域的应用发展。”

此项成果被视为电子学与生物学交叉研究的重要突破，未来可能在生物混合电子、神经科学研究、健康监测技术以及医学工程等领域带来新的发展机遇。研究团队将继续优化该柔性电子技术，推动其走向实际应用。

更多信息：作者;Dingyao Liu 等人，标题：《利用水凝胶提高晶体管的维度》，发表于：《科学》(2025)。期刊信息： 科学