传统微机电系统(MEMS)制造常受限于复杂结构中的残余应力与裂纹问题。近日，一项突破性技术成功实现了三维微结构的无裂纹自组装，为高性能传感器与微纳器件的制造开启了全新可能。

这项由研究团队开发的新方法，核心在于精密控制薄膜内的应力分布。通过在特定位置集成“应力引导”结构，研究人员能够像设定程序一样，驱动二维薄膜自动、精准地折叠成预设的三维形状。整个过程无需外力干预，且完全避免了传统方法中因应力不均导致的裂纹缺陷。

该技术的成功，关键在于对材料力学与微加工工艺的深度整合。它不仅保证了结构的完整性与可靠性，更能实现复杂的多轴折叠，为制造高性能加速度计、陀螺仪、微镜阵列等精密器件提供了前所未有的高质量基础。

“这项技术将自组装从实验室概念，推向了一个更可靠、更接近实际应用的阶段。” 研究负责人表示，“它解决的不仅是裂纹问题，更是为下一代更复杂、更精密的微纳系统铺平了道路，在医疗设备、光学系统和物联网传感器领域潜力巨大。”

这项突破标志着微制造领域向智能化、高成品率方向迈出了关键一步，有望加速高端微纳器件在设计自由度和性能上的飞跃。

来源：标题：《麻省理工学院利用3D打印技术将铝的强度提高了5倍》，发表于： ScienceDaily(2025年12月29日)。