我国第三代半导体关键装备领域取得重大进展。记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司(电科装备)获悉，由该公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备已成功发货并交付行业龙头企业。这两款高端装备的交付，标志着国产设备在大尺寸碳化硅材料精密加工领域实现了从无到有的突破，为国内大尺寸碳化硅衬底的规模化量产提供了至关重要的装备支撑。

直击工艺痛点，实现两大核心技术突破

此次交付的两款设备，针对碳化硅这一高硬度、脆性大的第三代半导体材料在减薄加工中的不同工艺难点，分别实现了关键技术突破：

晶锭减薄机：创新采用了自动化抓取与吸附双模式搬送系统。该系统能确保大尺寸、高价值的碳化硅晶锭在加工过程中实现稳定、高效的传输，大幅缩短了单次加工周期，直接适配下游产业迫切的规模化量产需求。

衬底减薄机：集成了电科装备自主研发的超精密空气主轴与气浮承片台等核心轴系部件。凭借这一自主核心技术的应用，设备能够将加工后的晶圆片内厚度偏差稳定控制在1微米以内，成功攻克了碳化硅超薄衬底加工的均匀性控制世界级难题，整体性能达到国际先进水平。

打造智能产线，协同工艺降本增效显著

除了单机性能卓越，两款设备均为满足现代化半导体产线要求的全自动设备。它们能够无缝融入大尺寸碳化硅产线的无人化、智能化生产流程。

尤为重要的是，这两款减薄设备可与电科装备自研的激光剥离设备形成高效工艺链。在“减薄”与“剥离”工艺的协同优化下，能够将生产过程中的珍贵碳化硅材料损耗降低30%以上。这一优势不仅进一步保障了加工品质的一致性，更从提升量产能力、强化成本控制两个核心维度，为使用企业带来了显著的竞争优势。

推动产业跃升，支撑第三代半导体自主化

碳化硅是制造高压、高频、高温大功率器件的理想衬底材料，其生产装备的技术水平直接制约着我国新能源汽车、轨道交通、智能电网等战略新兴产业的发展。

电科装备此次实现交付，打破了该环节高端装备长期依赖进口的局面。后续，电科装备表示将着力突破大尺寸碳化硅加工装备的系列化研发与规模化应用，持续助力我国第三代半导体产业链摆脱外部制约，向全球价值链高端跃升。

来源：中电科电子装备集团有限公司(电科装备)；题目：事关半导体材料!两款国产设备顺利交付；发表于：新浪新闻等媒体平台(2026年2月4日)。