由兰州泰基承建的STCF加速器关键部件--500MHz TM020常温高频腔，于2026年7月28日通过出厂验收。标志着由中国科学技术大学牵头研发的新一代正负电子对撞机--超级陶粲装置（STCF）关键技术攻关项目取得重要进展。

本次评审会汇聚了来自中国科学院高能物理研究所、中国科学院上海高等研究院、重庆大学、清华大学、中国科学技术大学及东昇聚变（上海）技术有限公司的领域专家。专家组现场对该高频腔（1200mm大直径腔体）的结构设计、二次真空钎焊、精密加工方法、真空性能及腔体冷测结果进行了全面、严格的审核，一致认为各项指标均满足设计要求。其中实测无载品质因数（Q₀）达56900（设计值61500），性能处于国内同类高性能常温高频腔的领先水平。

相较于常规的TM010腔体，该TM020腔体凭借更大的结构尺寸、更高的工作电压、更高的无载品质因数（Q₀）和更低的R/Q值，可有效抑制束流不稳定性。同时，其纵向结构更为紧凑，可显著优化对撞环的空间布局。该高频腔的技术设计由中国科学技术大学韦业龙研究员团队完成，工艺设计与加工制造由兰州泰基完成。

兰州泰基在专家组的指导与支持下，通过反复的工艺试验与验证，迭代优化形成完备工艺标准、加工方案及全序制造流程。本项目的成功不仅为国内TM020模式常温高频腔的研制奠定了坚实的技术基础，同时培养了一批技术能力过硬的核心工艺设计人才。