硅晶圆激光切割机 UV-5C

机型特点 大族激光UV-5C紫外全自动硅晶圆切割机采用高功率355nm紫外激光器作为光源,紫外光束聚焦光斑极小,可实现超精细切割。紫外激光加工属“冷加工”，“冷”切割使得热影响区微乎其微，且非接触的加工方式不会在晶粒中产生应力，因而切......机型特点 大族激光UV-5C紫外全自动硅晶圆切割机采用高功率355nm紫外激光器作为光源,紫外光束聚焦光斑极小,可实现超精细切割。紫外激光加工属“冷加工”，“冷”切割使得热影响区微乎其微，且非接触的加工方式不会在晶粒中产生应力，因而切割晶粒成品率高，电性能参数大大优于机械式切割。高精度、自动化的系统配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均优于机械切割方式。 高功率355nm紫外激光器，大族激光专利产品； 高精度二维平台； 高精度旋转平台； 全自动送卸料装置； 高精度CCD成像监控系统； 气体冷却系统，比机械切割的水冷方式更为方便，降低使用成本。