自动封装系统作为集成电路高端自动化封装设备，主要用于中高档集成电路产品的后工序自动化封装。系统集上片、上料、预热、装料、清模、去胶和收料于一体，大大提高了工作效率和封装质量。 系统采用2-4个模盒单元，人机界面，PLC控制；自动......自动封装系统作为集成电路高端自动化封装设备，主要用于中高档集成电路产品的后工序自动化封装。系统集上片、上料、预热、装料、清模、去胶和收料于一体，大大提高了工作效率和封装质量。 系统采用2-4个模盒单元，人机界面，PLC控制；自动化程度高，通用性强，适用范围广，使用维护方便。