分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段，A组刀片先切割电路板V槽部分的40%，接着B刀片再次从A刀片切过的槽中碾过，再次完成V槽部分40% 的切割量，最后由C组刀片切割最后的20% 并修光。