应用范围： SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等 ANDA 作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电......应用范围： SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等 ANDA 作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。