典型应用:电力、冶金设备、水利工程、新能源、电子元器件等。
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产品介绍
技术参数
| 牌号 | 品种 | 状态 | 规格 (mm) | 主要特性或性能参数 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 厚度 | 宽度 | 长度 | ||||
| T2 T2导 TU1 TU2 TP1 TP2 C1100 C10200 LC1011 |
热轧板 | M20 | 4~8 | 600~3100 | ≤6000 | 厚度4~14mm时, Rm≥195Mpa A11.3≥30% |
| >8~80 | 200~3100 | ≤6000 | ||||
| R | >60~150 | 200~2500 | ≤6000 | 不供性能 | ||
| 冷轧板 | O60, H01, H02, H04, H06 |
0.3~<0.5 | 400~610 | ≤2000 | O60态: Rm≥205Mpa A11.3≥30% H01态: Rm=215~295Mpa A11.3≥25% H02态: Rm=245~345Mpa A11.3≥8% H04态: Rm≥295~395Mpa H06态: Rm≥350Mpa |
|
| 0.5~3.0 | 400~1020 | ≤3000 | ||||
| >3.0~12 | 400~3100⑨ | ≤6000 | ||||
| T2导 | 铜导电板 | M20 | 12~50 | 100~650 | ≤8000 | 高导、拉力、硬度、弯曲性能按照国标或 行业标准,或根据用户要求协商提供 |
| O60, H02, H04 |
4~20 | 100~650 | ≤8000 | |||
| T2 | 专用纯铜板 | M | 0.3~0.5 | 400~610 | 1000~2000 | Rm≥205Mpa A11.3≥42% 杯突、晶粒度按照GB标准 |
| >0.5~3.0 | 400~700⑩ | 450~3000 | ||||
| >3.0~10 | 400~700⑩ | 500~4000 | ||||
| T2A | Y | 4.0~8.0 | 400~1000 | 500~4000 | Rm 295~355Mpa A11.3≥5% | |
| TAg0.1A | 银铜热轧板 | R | 4~8 | 600~3100⑨ | 1000~6000 | 厚度4~14mm时, Rm≥195Mpa A11.3≥30% |
| >8~60 | 600~3100⑨ | 1000~6000 | ||||
| >60~150 | 600~2500 | 1000~4000 | ||||
| TU1 TU2 C10200 LC1011 |
无氧铜板 | O60, H01, H02, H04 |
0.3~0.5 | 400~610 | ≤2000 | O60态: Rm 195~260Mpa A11.3≥40% H01态: Rm 215~275Mpa A11.3≥30% H02态: Rm 245~315Mpa A11.3≥15% H04态: Rm≥275Mpa 导电率、氧含量国标或行业标准,或根据用户要求协商提供 |
| >0.5~3.0 | 400~1020⑪ | ≤3000 | ||||
| >3.0~10 | 400~3100⑪ | ≤6000 | ||||
| TU2 T2 | 冷却壁用铜板 | M20, M25 | 40~150 | 770~1590 | 1200~3600 | Rm≥200Mpa A≥30% HB≥40 |
| TU2 | 冷却壁用无氧铜板 | R | 75~150 | 770~1590 | 1200~3600 | 注* |
| LC1100 | 电子初铜 | Y, Y2, Y4, M | 0.5~2.5 | 400~1000 | ≤3000 | 注* |
| T2 | 铜门用板 | Y | 0.5~2.5 | 600~1000 | ≤3000 | 抗拉强度≥300MPa, 90°折弯不裂 |
注* 按照国标或行业标准,或根据用户要求协商提供。
