YH-75S半导体侧面泵浦激光打标机 一、主要技术参数 1、打标幅面：150mmX150mm； 2、打标深度：0.01-0.3mm（视材料构成）；线宽：0.015-0.2mm； 3、打标速度：每秒20---200个英文字母或数字（平面速度视字高）； 4、激光工作介质：Nd3YAG晶......YH-75S半导体侧面泵浦激光打标机 一、主要技术参数 1、打标幅面：150mmX150mm； 2、打标深度：0.01-0.3mm（视材料构成）；线宽：0.015-0.2mm； 3、打标速度：每秒20---200个英文字母或数字（平面速度视字高）； 4、激光工作介质：Nd3YAG晶体；激光波长：1.06μm； 5、输出方式：声光调Q激光；指示用激光器：半导体激光器； 6、标记功能：圆周标记（工件直径120mm以内，超出可以定做）、平面标记、可填充标记； 7、标记内容：英文、数字、标点、中文、图形； 8、外形尺寸：主机：长920X宽600高1500 .冷水机：长650X宽650X高800mm 占地面积：1㎡。 9、激光功率：75w。