ZYMP-2自动双盘台式金相试样研磨抛光机是我公司按用户需求最新开发研制推出的一款自动金相试样研磨抛光制样设备，研磨抛光时间采用倒计时数字显示，在0～100min定时范围内任意给定。压力按加载大小数字显示，在O～200N加载范围内任意给定。......ZYMP-2自动双盘台式金相试样研磨抛光机是我公司按用户需求最新开发研制推出的一款自动金相试样研磨抛光制样设备，研磨抛光时间采用倒计时数字显示，在0～100min定时范围内任意给定。压力按加载大小数字显示，在O～200N加载范围内任意给定。磨盘转速采用仪表显示，在0～1400r/min范围内任意调节。工作时，磨盘在调速电机的驱动下旋转，并根据一设定的压力，按理想的加压保压和分段卸压方式将夹持盘压在转动的磨盘上，从而能快速去除试样表面的磨痕和消除变形层抛光时间到达后，磨盘停止转动，夹持盘自动提升，从而实现无人监控操作。本机可根据不同金属材料的需要现场设置和存储工作参数(速度、压力和时间)，也可从存储器中调用已事先设置的工作参数，具有很高的智能化程度。