防潮铝箔立体袋 产品简介
产品概述
防潮铝箔立体袋属于高阻隔多层复合工业包装袋,区别于普通平面铝箔袋,通过风琴/方底立体成型工艺,袋体展开后形成规整三维立体空间,可自立成型。产品以高纯电解铝箔为核心阻隔层,搭配高强度PET、PA尼龙、PE热封层等多层复合结构,具备全遮光、零透氧、高阻湿特性,从根源隔绝空气、水汽、光线对产品的侵蚀。常规成品厚度涵盖0.06mm–0.2mm,厚薄均匀,热封性能优异,适配长期储存、真空封装、高温热封等多种使用场景。
材质结构
产品采用多层复合结构,主流材质方案包括:
| 结构类型 | 材质构成 | 适用场景 |
|---|---|---|
| 三层结构 | PET/AL/CPE(聚酯/铝箔/聚乙烯流延膜) | 常规防潮、避光包装 |
| 四层结构 | PET/AL/PA/CPE(聚酯/铝箔/尼龙/聚乙烯流延膜) | 高强度、高阻隔要求场景 |
核心阻隔层采用6–12μm高纯电解铝箔,实现全遮光、零透氧、高阻湿效果。铝箔层自带天然的强效遮光、阻氧、防潮、防氧化、防异味渗透特性,可彻底隔绝外界光线、水汽、氧气与微生物入侵。产品外观不透明,呈银白色,有光泽。
核心性能参数
| 性能指标 | 参数标准 | 参考依据 |
|---|---|---|
| 氧气透过率(OTR) | ≤0.5 cm³/(m²·24h·0.1MPa) | |
| 水蒸气透过率(WVTR) | ≤0.1 g/(m²·24h)(38℃/90%RH) | |
| 热封强度 | ≥20N/15mm(高品质可达≥30N/15mm) | |
| 穿刺强度 | ≥10N(高品质可达≥50N) | |
| 拉伸强度 | 纵向≥50N/15mm,横向≥45N/15mm | |
| 整袋厚度偏差 | ≤±10% | |
| 铝箔层厚度 | ≥0.007mm(7μm) | |
| 存储环境 | 温度≤38℃,湿度≤90% | |
| 防静电值(可选) | 10⁶–10¹¹Ω |
产品优势
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高阻隔防护:铝箔层具备遮光、阻氧、防潮能力,水蒸气透过率极低,可有效防止物料受潮、氧化、变质、褪色,大幅延长储存保质期。水汽透过率低至<0.015 g/(m²·24h)。
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立体自立结构:采用立体成型工艺,袋体版型方正饱满,装填物料后可自动平稳站立,摆放稳固不倾倒。相较于普通平口铝箔袋,收纳整洁、陈列美观。
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强韧耐用:基材搭配高强度尼龙层,抗撕裂、抗穿刺、耐拉伸,不易破损开裂。耐温区间为-60℃至120℃,可耐受低温冷藏、常温仓储、高温热封等多种环境。
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轻量化降本:相较于金属罐、玻璃等硬包装,铝箔立体袋质地轻便,大幅降低运输与仓储成本。
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支持抽真空:具有良好的热封性能,可进行抽真空包装,形成无氧密闭干燥环境。
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环保合规:产品符合SGS、RoHS等环保检测标准。采用无溶剂高温复合工艺,复合贴合紧密,袋体无气泡、无褶皱、不分层。
应用场景
防潮铝箔立体袋广泛应用于对防护等级要求高的多类行业:
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金属加工与五金设备:精密机械配件、大型五金铸件、汽车零部件的防锈防潮包装
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电子行业:PCB电路板、IC芯片、精密电子元器件的防潮防静电、防尘防氧化包装
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化工行业:树脂粉末、塑料粒子、化工粉料、医药中间体的防潮耐腐蚀、密封防泄漏包装
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大型设备出口海运:重型工业设备、精密机械设备、成套仪器模具的远洋海运、集装箱长途运输专用高阻隔防护包装
方底/四方立体袋可完整罩住整托盘货物,严格对标国标、欧标、美标物流木托盘尺寸开模定制。顶部预留加宽热封边,可直接对接工业真空机抽取内部空气。
规格定制
产品支持全尺寸定制:
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厚度定制:常规0.06mm–0.2mm,可根据承重与储运周期调整
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尺寸定制:长、宽、高按需定制,尺寸偏差控制在±5mm以内
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袋型定制:三边封、风琴袋(立体袋)、方底袋、拉链袋等
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功能定制:防静电、印刷LOGO、易撕口、耐腐蚀等
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封边宽度:常规5mm/8mm/10mm,可根据需求调整
使用与存储注意事项
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存储:未使用的产品应存放在阴凉干燥环境中,温度≤38℃,湿度≤90%,避免阳光直射和靠近热源。
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使用前检查:确认袋体无破损、针孔、分层,热封边平整无缺口。
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热封操作:热封温度根据材质厚度调整,建议在供应商推荐的温度范围内操作,确保封口完全融合。
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抽真空:抽真空度控制在-0.08至-0.1MPa,避免过度抽真空导致袋体紧贴尖锐边角造成穿刺。
产品符合GB/T 21302-2007《包装用复合膜、袋通则》要求,可提供SGS、RoHS等第三方检测报告。












