● 快速交付：双面板最快24小时内完成，多层板最快2-4天完成。
● 多样化产品生产能力：盲、埋孔板、特性阻抗、高频板、背板刚挠结合板、嵌入式埋电阻/电容板、平面电阻板等高端产品。
● 生产线采用智能设备生产，效率及质量双重保障。
● 专业快速送货上门，省时省力。
● 利用ERP系统实时监控在线订单状态。
● 分别从德国、比利时、日本、瑞士等国及香港、台湾地区引进了先进设备。
产品能力
| 项目 | 常规工艺能力 | 特殊工艺能力 | |||
| 刚性板 | 刚挠结合板 | 刚性板 | 刚挠结合板 | ||
| 层数（层） | 1～24 | 1～16 | ≤40 | ≤22 | |
| 成品板厚T（mm） | 单、双面板 | 0.2≤T≤3.2 | 3.2＜T≤10 | ||
| 多层板 | 0.8≤T≤6.0 | 6.0＜T≤10 | |||
| 成品板厚公差（mm） | ±0.1（T≤1.0） | ±0.075（T≤1.0） | |||
| ±10%（T＞1.0） | ±8.0%（T＞1.0） | ||||
| 最大尺寸（mm×mm） | 单面板 | 550×700 | 550×1800 | 457×610 | |
| 双面板 | 550×700 | 550×1200 | |||
| 多层板 | 550×700 | 550×1200 | |||
| 最小线宽/间距（mil） | 内层 | 3 / 3 | 2 / 2 | ||
| 外层 | 4 / 4 | 2.5 / 2.5 | |||
| 最小孔径（mm） | 0.1 | ||||
| 板厚孔径比 | ≤13 | ≤16 | |||
| 免焊孔公差（mm） | ±0.05 | ||||
| 最小焊环（mil） | 过孔 | 4 | 3 | ||
| 器件孔 | 5 | 4 | |||
| 线/孔到板边距离（mm） | 0.30 | 0.25 | |||
| V-cut线到铜距离（mm） | 0.4 | 0.3 | |||
| 成品铜厚（OZ） | 外层 | 1～6 | ≤14 | ||
| 内层 | 0.5～6 | ≤6 | |||
| 阻焊(mil) | 能力工程焊桥的最小SMT间距 | 8 | 7 | ||
| 字符(mil) | 最小线宽/高度 | 5/40 | 4/30 | ||
| 外形公差（mm） | ±0.10 | ±0.05 | |||
| 翘曲度 | ≤1.5%（无SMT） | ≤1.0%（无SMT） | |||
| ≤0.75%（有SMT） | ≤0.50%（有SMT） | ||||
| 阻抗控制范围 | ±10% | ||||
● 工控机板
工业控制、刚挠结合板、背光板、台背结构
● 小型/集成化
背钻、多功能集成、金手指、埋入电容、埋入式电阻/电感
● 高可靠性散热
金属基、陶瓷基、埋铜块、铜条、银浆塞孔
● 微波类
特性无源类板、多层微波板、数模混合多层板、局部混压微波板
板材类型：
普通FR4、改性耐TG FR4、高性能材料（松下、台耀、联茂、生益等）、金属基板材料
高频材料（ROGERS、TACONIC、国能、泰坤、生益、46所等）、挠性材料（杜邦、台虹、新扬、生益）
表面处理：
有铅喷锡/无铅喷锡、化学沉镍金/电镀镍金、防氧化、化学沉锡/电镀锡、插头镀金、电镀硬金/电镀软金、仿氧化、镍钯、化学沉银/电镀银
特殊工艺：
盲孔板、埋孔板；高频板；背板；厚铜箔板；嵌入式无源器件板（埋电阻、埋电容）、平面电阻；散热冷板；单、双面刚/铝基板；盲槽板、背钻板；金属焊孔板、金属包边板；混压板、局部混压；树脂塞孔板；厚金板；选择性镀（金）金板；阶梯板；齐平板；挠性板、刚挠结合板
