产品特点
◆ 温度范围广
宽温区测试：能够实现极端高温和低温环境的模拟，通常温度范围可以从-70°C到+150°C，满足各类产品的耐热、耐寒性能测试需求。
温度均匀性与精度：采用高精度的温控系统，确保测试箱内温度的均匀分布，温度精度通常能达到±0.5°C或更高。
◆ 气压调节功能
低气压模拟：可以模拟高海拔地区的低气压环境，有效测试产品在高原或航空飞行条件下的性能。
精确控制：低气压范围一般可以调节至0.5kPa或更低，并能保持稳定的气压水平，模拟真实的低气压条件。
◆ 快速升降温速率
升降温效率高：具备快速升温和降温的功能，有些设备可实现每分钟数摄氏度的温度变化速率，满足产品在快速环境变化中的测试需求。
灵活的温度变化曲线：可以编程设定温度变化曲线，实现不同的温度升降速率，以模拟复杂的环境变化条件。
◆ 多功能集成
温度与气压同步控制：高低温和低气压功能可以同时运行，从而模拟更复杂的环境条件，如高空的低温低气压环境。
湿度控制：试验箱集成湿度控制模块，用于测试产品在高湿度或干燥条件下的表现。
◆ 模块化设计
灵活的扩展性：部分试验箱采用模块化设计，用户可以根据测试需求增配湿度控制、振动测试等功能模块，实现多环境条件联合测试。
便于维护和升级：模块化设计使得设备的维修、保养和升级更加便捷，降低长期使用成本。
应用领域
◆ 航空航天：测试飞机和航天器在高空低气压环境中的性能，以确保它们能够在极端条件下正常工作。
◆ 电子产品：评估电子设备在高温、低温和低气压下的稳定性和可靠性，特别是在航空航天和军用设备中。
◆ 汽车工业：检测汽车部件和系统在各种温度和气压条件下的耐久性和功能性。
◆ 材料科学：研究材料在不同温度和气压下的物理和化学性质，帮助开发新材料或改进现有材料的性能。
◆ 通信设备：确保通信设备在极端环境条件下能够稳定工作，例如卫星通信系统和高空通信设备。
◆ 医疗设备：测试医疗设备在极端环境下的可靠性，确保在不同气候条件下的正常使用。
| 型号 | JCP250(C) | JCP500(C) | JCP1000(C) | JCP2000(C) | |
| 标称内容积（升） | 250L | 500L | 1000L | 2000L | |
| 性能参数 | 温度范围 | 后缀无"C"为-40°C~+150°C，后缀带"C"-70°C~+150°C | |||
| 湿度范围 | 20%~98%R.H（常压下，湿度工作范围+20°C~+85°C详见温湿度范围图） | ||||
| 温度波动度 | ≤±0.5（常压下） | ||||
| 温度均匀度 | ≤2°C | ||||
| 温度偏差 | ≤±2°C（常压下） | ||||
| 湿度偏差 | -3~+2%R.H.(75% R.H.以上)，±5%R.H.(75% R.H.以下) | ||||
| 温度均匀度 | ≤2°C | ||||
| 升温速率（平均） | 2°C/min | 2°C/min | 2°C/min | 2°C/min | |
| 降温速率（平均） | 1°C/min | 1°C/min | 1°C/min | 1°C/min | |
| 备注 | 以上指标是在空载，环境温度20±2°C下测得（按GB/T 5170.2-2017） | ||||
| 气压范围 | 常压~0.5kPa | ||||
| 气压误差 | ±2KPa（≥40kPa），±5%(2KPa~40kPa)，±0.1KPa(≤2kPa) | ||||
| 降压时间 | 常压~1kPa，约30min | ||||
| 压力恢复时间 | ≤10kPa/min | ||||
| 内部尺寸（mm） | D*W*H | 550*600*750 | 700*800*900 | 1000*1000*1000 | 1400*1200*1200 |
| 外部尺寸（mm） | D*W*H | 2200*1060*1900 | 2500*1260*2050 | 2720*1460*2130 | 3150*1650*2050 |
| 冷却方式 | 水冷（水温7~28°C，水压0.2~0.4Mpa，以便确保降温性能） | ||||
| 控制器 | 7"彩色触摸屏控制器 | ||||
| 通讯功能 | RS485或标准RJ45网络接口，标配USB接口 | ||||
| 装机容量（kw） | 20/23 | 25/30 | 37/42 | 45/54 | |
| 箱体重量(kg) | 1200 | 2100 | 3200 | 4800 | |
| 满足试验方法 | GB2423.1-2008、GB2423.2-2008、GB2423.21-2008、GJB150.3-2009、GJB150.4-2009、GJB150.2-2009（快速降压除外）、GJB150.6-2009、GB/T 2423.27-2008试验Z/AMD低温/低气压/湿热连续综合、GJB150.19-2009温度-湿度-高度、GJB 150.24A-2009湿度-温度-振动-高度（振动除外） | ||||
| 安全保护措施 | 电源欠压、过压、缺相、相序错误保护；三重超温保护；加热器短路保护，制冷机超压/过载保护；鼓风电机过载/过热保护；控制板过流保护、漏电保护、真空泵过载保护、压缩空气欠压保护。 | ||||
