TIC?800P系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800P开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
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TIC?800P系列导热相变化材料
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