DP-75半导体分体式激光打标机
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产品介绍
半导体侧面泵浦激光打标机使用国际上先进的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高,此种激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分......半导体侧面泵浦激光打标机使用国际上先进的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高,此种激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一。该型设备也是传统灯泵浦激光打标机最理想的换代产品。