实现世界最小级别的封装面积与高度5.2mm低高度的表面安装继电器 ? 高5.2mm×宽6.5mm×长10mm的超s小型，对应高密度封装 ? 实现高度为5.2mm的低高度，封装效率提高的承诺 ? 约0.7g的超轻量型，对应更高速度的封装 ? 实现与本公司以往产品......实现世界最小级别的封装面积与高度5.2mm低高度的表面安装继电器 ? 高5.2mm×宽6.5mm×长10mm的超s小型，对应高密度封装 ? 实现高度为5.2mm的低高度，封装效率提高的承诺 ? 约0.7g的超轻量型，对应更高速度的封装 ? 实现与本公司以往产品相比70%的低电力消耗100mW的高灵敏度