● 厚度仅4.5mm，可对应印刷基板的高密度封装 ● DC输入-AC输出，输出的适用负载为1A(40℃)、 2A(25℃) ● 采用印刷基板、端子、散热板一体化的引线架，以及一体成形，实现了 小型化、纤细化
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