产品特点： 标配四工位的多工位焊接功能（焊接在一个工位进行时，可在其他工位同时进行上、下料工作） 焊接过程自动化（接近开关自动感应上、下料动作，实现自动焊接） 特别适用于笔记本电脑、手机等外壳不同层高薄片、接插件的激光点焊。...
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