意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，其硅光子PIC100平台已进入大规模生产阶段。该平台采用300毫米制造技术，旨在为超大规模数据中心和AI集群提供光互连解决方案。公司表示，PIC100平台已被主要云服务提供商用于部署800G和1.6T光收发器，以支持AI工作负载在大型GPU集群中的扩展，实现更高带宽、更低延迟和更优能效。

PIC100平台集成了先进的硅光子技术，包括低损耗硅和氮化硅波导、高性能调制器和光电二极管，以及边缘耦合技术。意法半导体报告称，硅波导损耗低至0.4 dB/cm，氮化硅波导损耗低至0.5 dB/cm。通过利用300毫米半导体生产线，公司旨在提供适合超大规模部署的大批量生产。计划到2027年将产能提高四倍以上，这得益于与客户签订的长期产能预留协议。

意法半导体还公布了硅光子路线图的下一步计划，将推出集成硅通孔技术的PIC100 TSV平台。TSV架构旨在提高光连接密度，实现光电子组件更紧密的集成，并提升热效率。该技术将支持新兴架构，如近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO），云服务提供商正在评估这些架构用于未来AI基础设施部署。

意法半导体质量、制造与技术总裁Fabio Gualandris表示：“继2025年2月宣布其新的硅光子技术后，意法半导体现正为领先的超大规模云服务提供商进入大规模生产阶段。我们的技术平台与300毫米生产线的卓越规模相结合，为我们提供了独特的竞争优势，以支持AI基础设施超级周期。”

分析指出，意法半导体进军大规模硅光子制造，突显了半导体工厂在光互连供应链中日益重要的作用，随着AI集群向Tbps级连接扩展。向NPO和CPO架构的转变也在整个行业加速，云服务提供商和网络供应商正在评估更深层次的光电集成，以解决下一代AI基础设施中的功耗、密度和带宽限制。