AMD近日扩展了其Ryzen AI嵌入式P100系列，推出了专为制造、工业自动化、机器人及其他AI驱动边缘应用设计的新型嵌入式处理器。

根据AMD发布的新闻稿，新款嵌入式处理器在保持紧凑尺寸的同时，相比前代产品，CPU核心数量最多翻倍，GPU计算性能提升高达八倍，整体系统性能预计提升36%。这些芯片配备8到12个“Zen 5”核心、RDNA 3.5图形处理单元，以及基于AMD XDNA 2架构的神经处理单元，集成CPU、GPU和NPU组件，支持实时AI工作负载、确定性性能，适用于工业和医疗领域的全天候运行。

AMD强调其开源ROCm软件生态系统的支持，使开发者能够运行标准AI框架并访问嵌入式就绪模型，无需代码重写。基于Xen虚拟化程序的虚拟化参考堆栈支持Linux、Windows和RTOS等多个操作系统，在隔离环境中运行以确保安全与灵活性。

行业合作伙伴已开始采用这些Ryzen AI嵌入式处理器构建解决方案。研华科技嵌入式物联网副总裁Aaron Su表示：该产品组合“利用增强的集成AI架构，提供高效的多任务处理，推动下一代边缘AI进步。”congatec产品线经理Florian Drittenthaler描述该平台“为客户提供非凡的灵活性，根据具体应用需求定制性能、功耗和成本。”Kontron高级经理Thomas Stanik补充说：这些嵌入式处理器支持紧凑系统“在相同尺寸下提供高计算性能和AI加速。”

AMD表示，8到12核心的Ryzen AI嵌入式处理器目前正在采样，预计于2026年7月开始量产发货；4到6核心型号也在采样中，计划于2026年第二季度投入生产。