Nidec Machine Tool America 近期调整其业务结构，将增材制造部门正式更名为先进制造技术部门。这一新部门整合了三个关键技术平台：LAMDA 金属增材制造系统、ABLASER 激光微加工系统，以及 BOND MEISTER 室温晶圆键合机。部门销售经理 Tyson Gregory 指出：“这一调整体现了行业趋势与公司战略的契合。通过集中这些专业系统，北美客户能够更便捷地获取我们全面的解决方案。”

LAMDA 系统采用激光粉末定向能量沉积先进制造技术，专注于大规模金属3D打印。系列型号涵盖 LAMDA200 到 LAMDA5000，具备智能工艺控制，通过人工智能进行实时异常检测和监控。局部屏蔽喷嘴设计允许处理反应性材料，无需完全惰性气体环境。

ABLASER 系统基于独特的光学头和棱镜旋转技术，实现超高精度螺旋加工。它能在硅、碳化硅和陶瓷等材料上钻出直径仅27微米的微孔，避免热变形，并支持多种孔形控制，如直孔、正向锥孔和反向锥孔。

BOND MEISTER 设备通过高真空表面活化键合连接晶圆，无需加热过程。这减少了热应力和形变，适用于键合氮化镓、砷化镓和硅等不同材料。产品线包括用于研发的 MWB-04/06-R、用于高通量生产的 MWB-04/06/08-AX，以及适用于300毫米晶圆大批量键合的 MWB-08/12-ST。

这些系统现可通过 Nidec Machine Tool America 在北美获取，并由当地销售和服务网络提供支持。此举旨在提升先进制造技术的可及性，满足北美市场对高效、精准制造解决方案的需求。