美光科技完成对力积电铜锣厂址收购以扩展前沿半导体制造能力

美光科技公司近日宣布，已正式完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣科学园区P5厂址的收购。根据签署的协议，美光目前已取得该厂址的全部所有权，计划将其打造为支撑前沿半导体制造的关键基地，以应对人工智能市场对高带宽内存(HBM)及先进DRAM产品持续增长的需求。

该新厂址紧邻美光位于台中的垂直整合大型园区，拥有约30万平方英尺的现有300毫米洁净室空间。美光表示，目前已着手对现有洁净室进行改造升级，预计从2028财年起实现规模化的产品出货。为了进一步提升半导体制造的产能储备，公司还计划于2026财年底启动第二阶段扩建，新建一个约27万平方英尺的设施。

在完成收购的过程中，美光对力积电、台湾经济部、国家科学及技术委员会、新竹科学园区以及苗栗县政府的支持与合作表示感谢。公司承诺将充分利用当地成熟的半导体制造生态系统，通过高效的执行力推动新厂址的启用与运营，从而增强其在全球存储器市场的供应柔性。

随着新厂址的整合，美光在中国台湾的生产布局将得到进一步延伸。通过持续投入先进的半导体制造工艺与设施扩建，该公司旨在利用当地的技术优势，加速前沿存储解决方案的落地，为全球数字化转型提供底层硬件支持。