维度网讯，优美科金属沉积解决方案（Umicore MDS，位于德国施瓦本格明德）近日推出了一款新型高性能硬金电镀电解液Auruna 8000，作为其金铁产品组合的扩展。这一产品专为高速系统和刷镀应用设计，旨在提供高沉积速率和优质涂层特性，同时降低操作风险。

该电解液能够应对高电流密度，沉积速率可达8微米/分钟。产生的硬金层硬度约为130 HV，具有低孔隙率和耐磨性，接触过渡电阻小于5毫欧（测试力50厘牛）。它符合ASTM B 488 01: Type I, Code C标准，适用于需要低电阻和高可靠性的电接触表面及连接器。

Auruna 8000不含钴和镍，这有助于减少生产中的健康风险，并降低企业的监管成本。优美科金属沉积解决方案表示，其现有的Auruna 8100（金钴）和Auruna 8400（金镍）电解液仍可正常供应，而新工艺与之操作相似，便于客户过渡。

优美科金属沉积解决方案技术应用贵金属部门经理Benjamin Wieser表示：“即使是之前在高速生产线上使用竞争产品的公司，现在也能更可持续地生产，而无需从根本上改变其现有基础设施。”此外，Auruna 8000支持使用Auruna Inhibitor 2，可将金消耗降低高达15%。

随着Auruna 8000的发布，优美科的金铁产品线现已覆盖挂镀、滚镀和卷对卷等常见电镀工艺，增强了其在硬金电镀市场的竞争力。

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