维度网讯，特灵科技（Trane Technologies）旗下数据中心液冷技术企业LiquidStack宣布，其GigaModular CDU平台正式投入商用。该平台采用模块化、按需扩展架构，可满足NVIDIA Vera Rubin规格，通过多兆瓦构建模块将液冷基础设施扩展至14 MW，使AI数据中心运营商能以更高速度和灵活性简化部署。

GigaModular CDU平台能在不同应用温度范围内支持商用硅片和超大规模定制硅片的热特性，使运营商在计算和散热需求演变时拥有更大灵活性。

该平台提供集中控制功能，以简化运营、减少冗余并提高大规模基础设施效率。

系统级可扩展性支持协调的AI基础设施扩展，而非独立CDU容量的简单聚合。

灵活的部署与分配架构可适应不断变化的AI工作负载、机架密度和设施布局。

按需扩展的模块化构建块使运营商无需进行大规模基础设施重新设计即可逐步扩展AI容量。

平台支持面向未来的下一代GPU平台，适用于高密度环境和吉瓦级部署。

该平台与特灵科技更广泛的热管理产品集成，将先进CDU技术与全球服务支持相结合，涵盖部署及设备全生命周期。

GigaModular CDU于2025年6月首次发布，现已完成广泛的多模块系统集成和满载测试，验证了高达14 MW部署的性能，并获得了ETL认证。早期客户订单反映出市场对可扩展液冷基础设施的需求。

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