维度网讯，近日，中国台湾开放网络设备企业Edgecore在COMPUTEX 2026期间推出Edgecore Open Fabric：Built for IOWN全光子AI基础设施平台。该平台围绕人工智能数据中心的高带宽、低时延、散热和开放组网需求设计，将光交换、开放网络、可组合计算和液冷系统整合到同一套可部署架构中。

Edgecore此次推出的平台，核心指向AI数据中心正在面临的基础设施瓶颈。大模型训练和推理集群持续扩大后，GPU之间的数据交换量快速增加，传统电互连在功耗、距离、时延和散热上的压力不断放大。Edgecore Open Fabric基于NTT提出的IOWN全光子网络理念，试图用光传输和光交换降低数据中心内部连接损耗，并减少光电转换带来的延迟。平台引入Edgecore IRX3032光波长交换设备、AMX3200传输/复用设备和AIS1600-64O AI/ML交换机等组件，其中IRX3032可同时路由32个波长通道，端到端交换延迟为160纳秒;按32个800G波长计算，单纤内部数据中心带宽可达到102.4Tbps。对于AI集群来说，这类架构的意义不只是提升单点带宽，更在于让跨机柜、跨节点和跨数据中心资源调度具备更低延迟和更高能效基础。

该平台生态参与方包括AMD、Astera Labs、Broadcom、InLC Technology、Intel、LIQID、Marvell、NTT、Penguin Solutions、Preferred Networks和1Finity。

从系统架构看，Edgecore把开放网络、可组合计算和液冷作为同一平台的三层能力。网络层采用符合SONiC生态的开放交换设备，并按IOWN APN规范设计，强调可编程、可组合和多厂商透明;计算层引入CXL 3.1内存互连能力，支持GPU集群在节点之间共享最高20TB池化内存，使计算和内存资源能够按任务重新配置;散热层则集成机架级液冷分配单元，提供100kW至200kW机架热交换能力，并配备N+1泵冗余、实时流量监测、漏液监测及楼宇管理系统和软件定义网络集成。AI数据中心的竞争正在从单纯堆叠GPU，转向“算力、网络、内存、光互连、散热和软件调度”的整体工程能力。Edgecore将这些模块整合为一套全光子AI基础设施平台，说明开放网络厂商正在向更完整的数据中心底层架构供应商延伸。

后续落地效果将取决于IOWN生态成熟度、光交换设备量产能力、CXL池化内存的工程稳定性、液冷系统交付成本以及云服务商和AI基础设施运营商的测试进展。随着AI集群功率密度继续升高，全光子网络、开放交换和可组合基础设施将成为高密度数据中心升级的重要方向，也可能改变传统数据中心网络设备、光模块、冷却系统和服务器架构之间的采购边界。

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