中国移远通信携64TOPS舱联方案亮相2026高通汽车峰会

2026-06-06 11:50

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维度网讯，6月4-5日，以“智启新程”为主题的2026高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心举行。移远通信作为高通长期战略合作伙伴，携全系车载智能解决方案参会，系统呈现了从算力底座、AI大脑到感知连接三大维度的全链路能力。

高通公司中国区董事长孟樸在峰会上表示，汽车正从交通工具演变为高度智能化、持续进化的移动空间，并将成为智能体AI最重要的移动载体之一。孟樸指出，2026年已进入“智能体之年”，AI智能体正推动人机交互与设备协同迈向新阶段。高通凭借从终端到数据中心的跨层级系统能力，让智能无处不在。未来高通将继续携手中国汽车生态伙伴，依托骁龙数字底盘，共同开启汽车智能化的新征程。

移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏发表了题为《舱联融合×AI驱动：重新定义座舱生态与人车关系》的主题演讲。王敏表示，产业已全面迈入AI原生时代，汽车正进化为最大的移动智能终端，AI智能体落地、舱联融合规模化量产已成不可逆的行业大势。移远与高通始终保持战略同频，从早期的蜂窝通信连接，到如今的舱联融合一体方案与AI大模型上车，双方持续推动领先的连接与计算技术在汽车领域深度落地。依托移远在车载领域的深厚积淀与软硬一体化全链路能力，移远将与高通及全球生态伙伴一道，以AI重塑人车关系。

在算力底座方面，移远基于高通不同层级芯片，打造了从入门到旗舰级的舱联融合一体化方案矩阵。旗舰级AS900P方案基于高通QCM8838芯片，采用3nm先进制程，具备300K DMIPS CPU算力和64 TOPS NPU AI算力。该方案已顺利通过GB/T 32960.2认证，移远由此成为业界首家基于QCM8838舱联融合方案通过该认证的企业。目前AS900P已获得多家车企定点，成为高端车型舱驾一体化落地的核心选型。

面向不同细分市场，移远还提供其他舱联方案组合：基于高通QCM8538的AS830M具备48 TOPS算力，可实现大模型本地化流畅部署，适配主流中高端车型；基于高通QCM6650的AS700E则下沉经济车型市场，加速座舱智能化普惠落地。此外，移远正基于高通QCS9075等芯片研发更多舱联融合方案，持续扩充产品矩阵，丰富车企选型空间。

在AI领域，移远推出可规模化落地的车载端侧AI大模型方案。通过异构算力深度优化，协同CPU/GPU/NPU，方案支持车载场景模型微调与多重大模型并行运行，全面兼容通义千问、DeepSeek、Llama等主流大模型，并搭载全语音多模态交互，带来极速流畅的人车交互体验。方案一大核心亮点为移远自研记忆引擎，可智能筛选、结构化存储驾乘数据，降低Token消耗，大幅提升检索效率。凭借类人自适应能力，记忆引擎可精准记录不同驾乘人员的个性化用车习惯，实现人员切换瞬间的自动适配，推动座舱从被动指令应答升级为可自主学习、主动预判的沉浸式智能空间。

在车载连接与环境感知领域，移远产品布局覆盖LTE Cat 4至5G R18 5GA全谱系。即将面世的新一代5G R18 NAD产品可实现车载大带宽、超低时延传输；已量产的CV2X打通车车、车路、车人多维协同，叠加多系统融合的厘米级高精定位，全面赋能高阶智驾、自动泊车、V2X预警等关键场景。

展会现场展示了搭载移远AG591E车规级5G模组的蔚来全场景科技旗舰SUV ES8和科技行政旗舰SUV ES9，以及搭载移远车规级5G-A模组AG591H的理想L9 Livis，后者支持车规级双卡双通。移远还同步落地了数字钥匙、毫米波雷达、智能天线等十大车载方案，打造“蜂窝通信 + 直连互联 + 高精定位 + 环境感知”一体化架构，构建起完备的全场景感知连接生态，为车路协同与高阶辅助驾驶夯实底座。