维度网讯，Morse Micro（莫尔斯微）作为全球领先的Wi-Fi HaLow硅供应商，宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模块MM8108-M20，旨在帮助美国与加拿大的产品团队加速远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备的上市进程。该模块基于该公司的第二代MM8108 Wi-Fi HaLow片上系统（SoC）构建，将sub-GHz Wi-Fi连接集成于一个尺寸为18.5 mm x 14 mm的紧凑模块内，专为902-928 MHz频段设计，支持1、2、4和8 MHz信道带宽，使开发者能够在距离、吞吐量和功耗之间灵活优化。

MM8108-M20将Morse Micro的Wi-Fi HaLow硅片与外部高功率放大器结合，可提供最高达28.5 dBm的发射输出功率，并配有针对北美市场902-928 MHz频段调谐的表面声波（SAW）滤波器。这些设计旨在为在传统Wi-Fi难以覆盖的环境中构建互联设备的产品团队，提供更强的远距离性能、更高的接收灵敏度以及更简化的集成路径。Morse Micro联合创始人兼首席执行官Michael De Nil表示，该模块以高功率、可集成的形式提供第二代硅片，有助于模块合作伙伴、原始设备制造商（OEM）及其他嵌入式产品团队加快开发速度、降低复杂性，并更有信心地将远距离物联网产品推向市场。

MM8108-M20已通过FCC/IC认证，适用于监控摄像头和接入点等应用。它支持8 MHz带宽下单流最大PHY速率43.3 Mbps，并包含USB 2.0高速、SDIO 2.0和SPI等灵活的主机接口。该模块现正向Morse Micro的认证模块合作伙伴提供样品。

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