维度网讯，6月2日，以色列AI数据中心冷却技术企业ZutaCore完成超1亿美元C轮融资。该轮融资获得三菱电机、开利创投、三星电子旗下企业风险投资部门三星创投及其他投资方支持，资金将用于扩大水冷替代方案的全球商业化部署，并推进面向人工智能和高性能计算基础设施的液冷技术研发。

ZutaCore主要开发无水、直达芯片的两相液冷技术，核心产品为HyperCool。该技术通过非导电液体在芯片附近吸热汽化，再经冷凝循环带走热量，用于解决人工智能服务器、高性能计算集群和高密度数据中心面临的散热管理问题。随着单机柜功率密度持续上升，传统风冷和部分单相液冷方案在能效、稳定性和空间利用率上承受更大压力。

本轮融资将支持ZutaCore加快全球商业化扩张。公司表示，其技术已在美洲、欧洲和亚洲完成超过75个部署，正在面向超大规模数据中心、云计算服务商、AI算力运营商和企业级计算环境扩大应用。对于数据中心运营方而言，冷却系统不再只是辅助设施，而是影响算力密度、能源成本、设备稳定运行和可持续运营的重要基础设施。

ZutaCore的技术路线重点在于“无水”和“两相”。无水方案可降低液体泄漏对电子设备造成短路的风险，两相冷却则利用液体相变过程提高热量转移效率。该方案面向下一代人工智能和高性能计算处理器设计，目标支持功率超过4000瓦的芯片，并在高负载运行场景下保持更稳定的散热管理能力。

融资完成后，ZutaCore还同步扩充管理团队。公司新增首席财务官、首席运营官、首席研发官和首席人力官等岗位，以支撑全球部署、产品创新和客户交付。随着人工智能服务器进入更高功率阶段，液冷技术企业不仅需要产品性能，也需要规模化制造、工程交付、数据中心集成和全球售后能力。

对投资方而言，ZutaCore处于AI基础设施扩张带来的关键环节。三菱电机、开利创投和三星创投的参与，显示工业设备、暖通空调、半导体和数据中心生态企业正在加大对先进冷却技术的布局。人工智能算力建设已经从芯片、服务器和网络，延伸到供电、冷却、机房设计和能耗管理等底层基础设施。

ZutaCore后续的商业化重点，将集中在大型数据中心客户导入、两相液冷系统与现有冷却架构的兼容性、运维成本控制和高功率芯片适配能力。若其无水两相液冷方案能够在更多高密度人工智能机房中稳定运行，液冷技术可能成为下一阶段数据中心散热管理升级的重要方向。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com