维度网讯，6月24日，韩国存储芯片企业SK海力士表示，计划通过在美国发行美国存托凭证(ADR)筹集最高45.45万亿韩元，约合294.3亿美元，相关ADR拟于7月10日在美国纳斯达克上市。募集资金将用于半导体工厂建设，并扩大面向人工智能应用的芯片生产能力，最终募资金额仍取决于簿记建档结果。

按照韩国SK海力士披露的发行安排，公司计划发行约1779万股新股，用于配合ADR上市。相比此前市场传出的募资预期，这一上限金额明显扩大。今年3月，英国路透社曾报道韩国SK海力士考虑通过美国上市筹集10万亿至15万亿韩元;6月初，公司又表示计划在2026年内发行ADR，但当时规模和时间尚未确定。此次45.45万亿韩元的发行上限落地后，外界对其资本开支节奏的关注也随之升温。

资金去向集中在制造端。韩国SK海力士计划把募资用于韩国龙仁半导体新工厂建设、韩国清州先进封装生产设施建设，并采购极紫外光刻机等芯片制造设备。半导体工厂建设并不只是厂房投入，还包括洁净室、动力系统、化学品供应、超纯水、废气废液处理、设备安装、产线验证和良率爬坡等配套环节。对存储芯片厂商而言，产能扩建从土建到稳定量产通常需要持续投入，单次融资规模越大，越能反映后续建设任务和设备采购压力。

韩国SK海力士近年来在高带宽存储器(HBM)领域持续投入。HBM主要用于人工智能加速器、高性能计算和AI服务器场景，产品性能与带宽、功耗、堆叠封装和供货稳定性直接相关。随着美国英伟达等AI芯片企业出货增长，HBM在存储芯片市场中的战略位置快速抬升，韩国SK海力士也因此获得更多资本市场关注。英国路透社在6月24日的报道中提到，韩国SK海力士较早押注HBM，使其在AI存储需求爆发后处于更有利的位置。

资本市场的变化已经提前反映在股价和市值上。6月22日，韩国SK海力士市值曾短暂超过韩国三星电子，成为韩国市值最高的上市公司之一。韩国三星电子长期被视为韩国半导体产业的代表企业，而韩国SK海力士在AI存储需求带动下完成反超，说明高性能存储器已成为当前半导体竞争中的核心变量之一。对韩国SK海力士来说，赴美国纳斯达克发行ADR，既能补充建厂和设备采购资金，也能把公司直接放到美国科技股投资者的定价体系中。

45.45万亿韩元并不等于最终落袋金额。簿记建档、美国监管审查、市场波动、投资者认购情况都会影响实际发行规模和定价结果。后续还需要关注韩国SK海力士提交的正式文件、ADR发行价格、上市交易安排，以及募资资金对应的韩国龙仁、韩国清州等半导体项目建设进度。若发行按较高规模完成，韩国SK海力士在AI存储芯片产能扩张、先进封装建设和关键制造设备采购方面将获得更强资金支撑。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com