奥地利艾迈斯欧司朗任命英伟达前高管负责AI数据中心光互连
维度网讯，当地时间7月2日，艾迈斯欧司朗宣布，英伟达前光互连技术高管Ashkan Seyedi已加入公司，出任光互连业务线副总裁兼总经理。他将负责推动面向下一代AI数据中心的光互连技术发展，重点围绕数字光子、微型发射器和高速低功耗数据传输展开业务推进。
Seyedi此前在英伟达参与光互连技术研发，相关工作面向AI集群和数据中心高速通信。AI服务器集群规模持续扩大后，数据在GPU、AI加速器、交换机、存储设备和不同机柜之间高速流动，传统电互连在传输距离、功耗、散热和带宽密度方面压力越来越大。光互连通过光信号承载数据，可以在更低损耗和更高带宽条件下完成机柜内、机柜间乃至数据中心级传输。艾迈斯欧司朗此时引入英伟达光互连背景高管，说明公司希望把自身光器件、发射器和光子技术能力更直接地嵌入AI数据中心供应链。
数字光子战略是这次人事任命背后的技术主线。Seyedi在社交平台表示，随着AI数据中心快速扩张，公司将继续推进数字光子战略，加速微型发射器等核心光器件研发。微型发射器用于把电信号转换为光信号，是高速光互连链路中的基础器件之一。AI数据中心要实现更高吞吐、更低时延和更低能耗，需要光模块、光引擎、激光器、探测器、驱动芯片、封装基板和散热结构协同工作。单个器件性能提升如果不能适配系统封装、网络交换和服务器架构，就难以在大规模集群中体现价值。
艾迈斯欧司朗长期布局光电器件、传感和光源技术，进入AI数据中心光互连市场后，业务边界会从传统光电元件进一步延伸到高速计算基础设施。数据中心客户关注的不只是单颗光器件指标，还包括器件尺寸、功耗、可靠性、批量一致性、封装兼容性和长期供货能力。随着800G、1.6T甚至更高速率互连需求增加，光器件厂商需要在材料、封装、测试和制造良率上同步提升。Seyedi具备英伟达AI集群光互连研发经验，有助于公司更贴近AI服务器、交换网络和高性能计算客户的真实需求。
这次任命不是普通管理层调整，而是艾迈斯欧司朗强化AI数据中心光互连业务的一项组织动作。后续进展会落到微型发射器研发、数字光子产品路线、客户验证、量产能力和与AI数据中心设备商的合作上。光互连正在成为AI基础设施从芯片性能竞争走向系统级带宽竞争的重要环节，艾迈斯欧司朗通过引入英伟达技术背景人才，试图在这一链条中争取更高价值的位置。
