维度网讯，宜鼎国际（Innodisk）将在2026年7月17日至20日举办的WAIC 2026世界人工智能大会上，于上海世博展览馆H1-D715展位通过两套动态实机演示，展示边缘人工智能在复杂场景中的运行效能与全栈底层支撑能力。

边缘人工智能的落地正在从算力比拼走向系统级工程化验证。在第一项动态演示中，宜鼎将展出基于Qualcomm Dragonwing IQ-9075平台的APEX-A100强固型边缘AI系统。该系统算力高达100 TOPS (Dense)，支持零下40摄氏度至70摄氏度宽温无风扇运行，可于边缘端流畅运行LLaVA 7B视觉语言模型。系统能精准检测烟雾、火焰及个人防护装备违规，并实时生成图像转文字分析、自动触发警报，为工业现场赋予场景认知能力。高通芯片组承诺长期供货至2038年，以保障项目长周期运维。

第二项动态演示聚焦SoC异构计算。宜鼎将展出基于Intel Panther Lake-H平台的Edge AI系统，该系统深度协同中央处理器、Xe3集成图形处理器与神经处理单元4.0，算力峰值达180 pTOPS。无需加装独立加速卡，系统即可实时处理16路独立4K高清视频流，同时支持多种AI模型并行推理，旨在降低边缘节点的硬件采购成本与功耗，重新定义多路高并发场景下的能效比与可扩展性。

除核心计算系统外，宜鼎还将展出全栈硬件模组，包括12800 MT/s MRDIMM、SOCAMM2及CXL 2.0内存扩展卡等前瞻内存产品，EDSFF或U.2数据中心级SSD及218层3D TLC工业级存储方案，全球首款M.2接口SFP+网络扩展模块（支持10GbE），以及涵盖MIPI over Type-C等全接口的工业相机矩阵。

展会时间为2026年7月17日至7月20日，地点位于上海世博展览馆，宜鼎展位号为H1-D715。