维度网讯，Tusk IC已获得欧洲空间局（European Space Agency，ESA）的新合同，在BELSPO支持下，将ESA资助的Nebula研发项目中开发的Ka波段波束赋形技术产品化。该项目属于ESA电信系统先进研究（ARTES）计划中的工业竞争力线。产品阶段活动将通过设计优化、资格测试、试产和批量制造基础设施，将Tusk IC的ConnectKa芯片和ConnecTile™模块从原型推进到可市场化阶段。

Tusk IC首席执行官Kathleen Philips表示，这一新阶段标志着Tusk IC从创新到商业化的重要一步。在Nebula项目奠定的基础上，公司正在准备Ka波段芯片和ConnecTile™进行批量生产，并部署在欧洲卫星通信用户终端中。ESA电信系统工程师Constantin Siriteanu指出，ESA通过支持Tusk IC采用大规模芯片技术（即互补金属氧化物半导体——体硅CMOS）制造的创纪录低功耗解决方案，展示了其对加强欧洲在卫星通信领域竞争力的承诺，该技术有助于构建更高效、更具弹性和自主性的欧洲供应链。