维度网讯，LG化学（LG Chem Ltd.，韩国首尔）已开始向安靠科技（Amkor Technology, Inc.，美国亚利桑那州坦佩）批量生产和供应半导体剥离剂，这是该公司首次进入半导体剥离剂市场，此举将加速其半导体材料业务扩张战略的落地。

安靠科技是外包半导体封装与测试（OSAT）领域的全球领导者，为全球领先的半导体制造商提供封装和测试服务。半导体剥离剂是一种用于去除电路图案化后残留在半导体基板上的光刻胶（PR）和残留物的关键工艺材料。随着半导体电路持续缩小，去除残留物的性能直接影响制造良率和产品可靠性，剥离剂性能被认为是决定半导体质量的关键因素。

LG化学利用其在显示剥离剂业务中积累的技术专长和客户支持能力，进入了半导体剥离剂市场。该公司凭借首个半导体剥离剂产品，成功通过了安靠科技严格的认证流程，展示了技术竞争力。供应给安靠科技的剥离剂针对其新生产线进行了定制和优化，与现有产品相比，去除光刻胶和工艺残留物所需的工艺时间降低了约50%，显著提高了制造效率。

随着人工智能（AI）投资和高带宽内存（HBM）需求推动先进半导体封装技术的扩张，对先进工艺材料的需求持续增长。LG化学首席执行官金东春（Kim Dong Choon）表示，通过与安靠科技的合作，公司将进一步增强竞争力，提供针对客户制造工艺优化的定制材料。

今年早些时候，LG化学宣布了一项战略，计划将其电子材料业务的规模扩大一倍以上。作为该计划的一部分，该公司正在扩大其半导体封装材料产品组合——包括覆铜板（CCL）、芯片粘接膜（DAF）和光敏介电材料（PID）——同时加快高附加值电子材料业务的增长。