维度网讯，7月28日，三星电机已与韩国半导体化学材料企业Soulbrain升级合作规模，双方将联合攻关下一代先进封装玻璃基板量产所需关键化学品，为三星电机2027年玻璃基板商业化量产完善上游材料供应链。

双方合作最早启动于2025年，首期仅围绕玻璃基板TGV通孔制程所需蚀刻液开展联合研发，本次合作范围全面拓展至铜电镀液、化学机械抛光（CMP）浆料两大核心耗材，完整覆盖玻璃基板制造三大关键化工材料。三类材料分别对应不同生产工序：蚀刻液用于腐蚀形成玻璃通孔TGV结构，铜电镀液完成通孔内部金属填充以实现基板上下电路导通，CMP浆料则打磨去除多余铜层并完成基板表面全局平坦化。由于玻璃基材物理特性与硅片、有机载板差异较大，三款材料均需要针对三星电机自有产线工艺进行配方定制与性能调校。

玻璃基板作为AI芯片CoWoS、2.5D/3D异构封装的下一代核心载板方案，凭借低热膨胀系数、低信号损耗、不易翘曲等优势，成为高端算力芯片封装的主流升级方向。三星电机此前已明确技术时间表，计划在2027年实现玻璃基板规模化量产，并且已向苹果、博通等头部企业送出样品进行验证。本次绑定本土材料厂商联合开发核心耗材，是其稳固供应链、降低海外材料依赖的重要布局。

除了与Soulbrain的材料合作外，三星电机此前还和日本住友化学旗下东宇精化设立合资公司GlaSSEM，布局玻璃原片加工环节，自上而下打通玻璃基板从基材、化工材料到基板成型的全链条能力。业内同时透露，三星电机现阶段仍在多家材料供应商之间做对比评估，Soulbrain仅是核心研发合作方，尚未敲定独家定点供货协议。