美国AMD预计2030年全球CPU市场规模超过2000亿美元

10月12日，美国半导体企业AMD首席执行官Lisa Su在Open Compute Project全球峰会上表示，随着智能体人工智能工作负载增长，公司预计到2030年CPU潜在市场规模将超过2000亿美元，未来四至五年复合年增长率约为50%。AMD同时披露，Helios机架级人工智能系统已于9月开始出货，首批设备已安装至OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle和Anthropic等客户，相关生产规模计划从2026年第四季度持续扩大至2027年上半年。

Lisa Su在峰会演讲中表示，AMD过去9个月已三次上调CPU潜在市场规模预期。根据公司预测，到2030年，数据中心人工智能加速器市场规模将接近1.5万亿美元，人工智能推理工作负载未来预计占整体人工智能市场约60%。AMD将2026年称为“推理之年”，并将智能体工作负载列为CPU需求增长的主要驱动因素。

Helios系统采用机架级计算架构，集成72颗AMD Instinct MI455X GPU、EPYC系列处理器及Pensando网络组件。按照AMD公布的配置，单机架可提供最高2.9 Exaflops的FP4计算性能，配备31TB HBM4显存，GPU间扩展互联带宽最高260TB/s，横向网络带宽为43TB/s。平台采用Open Rack Wide开放机架规范，并支持UALink及Ultra Ethernet相关互联技术。

AMD在此次峰会上还推出面向智能体人工智能的新型Helion机架参考设计。该平台采用开放计算规范，提供纯CPU配置及CPU与GPU混合配置两类方案。纯CPU机架最高可容纳32768个Zen 6处理器核心，混合配置支持EPYC处理器与Instinct MI350P加速器组合，并提供液冷和风冷选项。

根据AMD公布的实施安排，Helion机架规范将向OCP社区贡献，合作伙伴计划从2026年11月起提供相关机架配置。该方案采用21英寸开放机架设计，适配不同企业与大型数据中心的处理器配置需求。合作生态包括Supermicro、Wiwynn等服务器及机架系统供应商。