美国Supermicro扩展开放式AI数据中心基础设施产品组合
10月13日，美国服务器制造商Supermicro宣布扩展基于开放计算项目（OCP）标准的人工智能数据中心基础设施产品组合，新增通过OCP认证的服务器系统、开放式机架及后门热交换器，并将48伏直流供电、液冷设备、网络交换机和管理软件纳入其数据中心模块化解决方案（DCBBS）。相关产品面向新建及既有数据中心的机架级和集群级部署，已开始向客户供应。
此次扩展采用OCP Open Rack Version 3(ORv3)和Open Rack Wide(ORW)机架架构，以集中式48伏直流母排取代传统服务器分散供电模块及部分电源线缆。ORv3系列提供44OU和48OU两种21英寸机架配置，经过认证的静态承载能力达到2268公斤，并预留液冷系统集成条件。新方案同时兼容传统EIA机架，客户可根据既有机房空间和设备配置选择部署形式。
液冷系统采用DLC-2芯片直冷技术，通过冷板直接带走处理器和加速器产生的热量，后门热交换器则负责处理服务器排风中的剩余热量。该系列后门热交换器提供10至120千瓦冷却能力，支持交流和直流供电，并配置N+1冗余风扇及智能防冷凝控制。新推出的4U机架内冷却液分配单元(CDU)冷却能力最高250千瓦，可采用45摄氏度温水运行。
计算设备包括基于NVIDIA HGX B300的2OU八卡服务器节点，采用21英寸ORv3机架及液冷配置，单机架最多可部署18个节点、合计144颗GPU。另一款2OU四节点机架级方案面向全天候智能体人工智能工作负载，单机架最高支持45696颗Arm AGI处理器核心。产品组合还包含基于Intel Xeon 6或AMD EPYC处理器的FlexTwin高性能计算系统，以及适配NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的机架架构。
网络设备涵盖800G和1.6T以太网交换机，以及采用共封装光学技术(CPO)的新型交换平台。其中，面向ORv3机架的2OU CPO交换机采用102.4Tbps交换架构，配置128个800G端口，支持40至60伏直流母排供电和液冷连接。软件系统通过SuperCloud Composer及其他管理工具，对计算、网络、冷却和供电设施进行统一监控，并支持Redfish接口和OpenBMC架构。
