巴斯夫签署中国台湾桃园半导体材料基地扩建意向书

10月20日，德国化工集团巴斯夫与中国台湾地区经济主管部门签署投资意向书，计划扩建桃园市观音区半导体材料生产基地，新增面向2纳米以下先进制程的半导体材料产能。项目由巴斯夫电子材料业务部门实施，建设内容涵盖先进材料生产设施扩建、质量分析能力提升及厂区创新中心扩容。

此次投资意向书由巴斯夫全球电子材料业务高级副总裁、台湾巴斯夫董事长黎博曼与台湾地区经济主管部门负责人龚明鑫在2026年台湾全球招商论坛期间签署。扩建重点包括先进高纯度特种化学品配方的生产与技术开发，以及面向下一代半导体制程的材料分析和联合研发能力。巴斯夫计划通过扩充当地制造、质量保证及技术服务设施，加强与半导体制造客户的材料开发合作。

巴斯夫电子材料业务在台湾地区运营超过20年，现有产品涵盖用于半导体及显示器制造的高性能制程化学品、定制化化学配方，以及消费电子领域的专用金属系统产品。2025年8月，巴斯夫已公布观音基地扩产、质量控制设施升级及研发中心扩建安排，并将全球电子材料业务的战略运营基地设在台湾地区。本次签约进一步明确了相关投资安排及2纳米以下先进制程的材料应用方向。