中国美格智能与微纳核芯签署端侧AI芯片合作协议

近日，美格智能技术股份有限公司与杭州微纳核芯电子科技有限公司在浙江杭州签署战略合作协议。双方将围绕端侧存算一体芯片与智能终端技术融合开展合作，重点推进联合产品研发、技术开发及产业生态拓展，结合微纳核芯的芯片架构研发能力与美格智能的终端产品开发、系统集成及商业化能力，推动端侧人工智能技术的产品化应用。

根据合作安排，双方将重点围绕存算一体芯片与端侧AI终端的软硬件适配展开技术协同。微纳核芯主要提供三维存算一体芯片架构及相关研发技术，美格智能则依托高算力模组、智能模组、端侧AI推理引擎和行业解决方案开发能力，参与终端产品研发及应用场景适配。

微纳核芯采用的3D-CIM三维存算一体架构融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体及RISC-V异构计算技术。该公司2026年10月28日披露，首代LP-CIM及PCIe-CIM系列共三款芯片已完成投片，计划于2027年初开展客户送测并启动批量供货。相关产品面向AI手机、AI PC和算力终端等推理应用场景。

美格智能此前已参与微纳核芯2026年9月完成的10亿元C1轮融资。此次战略合作进一步将双方已有的资本合作关系延伸至产品研发、技术适配与产业应用环节。