软银近日宣布，在加利福尼亚州圣克拉拉市英伟达园区，其AI无线接入网(AI-RAN)产品“AITRAS”成功演示了室外环境下的16层MU-MIMO(多用户多输入多输出)下行链路(DL)。AITRAS完全依托NVIDIA图形处理单元(GPU)的软件能力，实现了无线电信号处理，无需依赖传统专用硬件。

在户外现场试验中，AITRAS利用GPU的高效并行处理能力，在分布式单元(DU)内通过GPU软件执行大规模MIMO和物理层信号处理所需的大规模矩阵计算。试验结果显示，16层MU-MIMO下行链路在户外条件下运行稳定，频谱效率和吞吐量较传统四层结构提升约三倍。即便在高流量情况下，单用户吞吐量仍能保持稳定，通信质量显著提升，基站整体容量得到增强。AITRAS的分布式单元(DU)与符合O-RAN标准的无线单元(O-RU)间接口遵循O-RAN Split Option 7.2x标准，采用完全基于软件的方法，在DU内部利用GPU计算能力实现上行链路信道估计和均衡处理，无需向通用O-RU添加新功能，即可实现大规模MIMO生态系统。通过聚合多个O-RU的上行无线信号至配备集成AI处理单元的单个DU中，AITRAS实现了基于AI的无线信号质量协同控制，提高了无线信号质量和容量。

基于3GPP和O-RAN标准，AITRAS的先进软件架构旨在利用AI最大限度发挥RAN功能。软银计划通过AITRAS的开发，加快AI-RAN实际应用，推动构建可持续、灵活的下一代网络基础设施。软银将继续进行现场试验，并预计从2026年起将AITRAS引入商用网络。