中国台积电宣布CoWoS先进封装良率突破98%,5.5倍光罩尺寸产品已量产
维度网讯,台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在新竹举行2026年台湾技术论坛,台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本正式宣布,全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产阶段,良率突破9...
2026-05-20
台积电拟2029年前在亚利桑那州启用先进封装厂,将CoWoS与3D-IC能力引入美国本土
维度网讯,台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强于4月22日在加州圣克拉拉举行的一次行业会议上表示,台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州启用一座芯片封装厂。张晓强在会上明确说明:“我们正积...
2026-04-23