中磊电子推出由博通支持的下一代Wi-Fi 8平台

电信和宽带设备供应商Sercomm近日宣布,推出基于博通最新Wi-Fi 8芯片组的下一代无线连接平台。这一创新平台围绕新的IEEE 802.11bn标准精心打造,具备确

OpenAI与博通携手推动定制AI加速器开发

近日,OpenAI与博通宣布,双方将共同开发一款功率高达10千兆瓦的定制AI加速器。此次合作中,OpenAI将负责设计加速器和系统架构,并与博通紧密协作,确保加速器的顺利开发与部署。 据悉,OpenAI通过设计专属的芯片和系统,能够将自...

博通发布TH6-Davisson交换机,推动AI网络性能升级

近日,博通宣布其第三代共封装光学(CPO)以太网交换机Tomahawk®6–Davisson(TH6-Davisson)已正式发售。这款专为AI网络设计的交换机,是业界首个能提供每秒102....

博通推出Jericho4芯片 提升AI数据中心网络性能

博通公司硅片部门近日发布新一代Jericho4网络芯片,专为连接96.5公里范围内的数据中心并加速人工智能计算而设计。该芯片针对云计算公司日益增长的大规模GPU集群连接需求,可显著提升数据中心间网络流量处理能力。 Jeric...

英特尔新CEO重整代工战略 剑指英伟达与博通客户

据瑞银最新分析,英特尔在新任CEO陈立武领导下正启动双重战略转型:一方面重振芯片设计业务,另一方面通过争取英伟达和博通等关键客户扩大代工版图。 这一举措标志着该半导体巨头正重新调整其业务重心。 代工业务突破在即...