近日，新思科技宣布与台积电持续深化技术合作，通过提供涵盖先进电子设计自动化(EDA)工具及知识产权(IP)产品的多芯片解决方案，全力支持台积电领先的工艺与封装技术。此次合作聚焦AI芯片及多芯片设计领域，旨在推动半导体行...